華微電子緊隨市場發展，將積累多年的技術經驗厚積薄發，引領技術前沿，開拓新興領域。公司擁有4英寸、5英寸與6英寸等多條功率半導體分立器件及IC芯片生產線，芯片加工能力為每年500萬片，封裝資源為每年24億只，模塊每年1800萬塊。公司在終端設計、工藝制造和產品設計方面擁有多項專利，各系列產品采用IGBT、MOS、雙極技術及集成電路等核心制造技術，其中IGBT薄片工藝、Trench工藝、壽命控制和終端設計技術等國內領先，達到國際同行業先進水平。公司主要生產功率半導體器件及IC，目前公司已形成IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT等為營銷主線的系列產品，產品種類基本覆蓋功率半導體器件全部范圍，廣泛應用于汽車電子、電力電子、光伏逆變、工業控制與LED照明等領域，并不斷在新能源汽車、光伏、變頻等戰略性新興領域快速拓展。
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